5G 高頻 通訊 に片 封裝, 傳 台電電 等 三台 廠 冒出 頭 | TechNews 科技 新 報



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工研院 产科 國際 所 預估, 未來 5G 高頻 通訊 に片 封裝 可望 朝向 AiP 技術 和 扇 出 型 封裝 技術 發展. 法人 預期 台電電, 日月光 和 力 成 等 可望 切入 相關 封裝 領域.

展望 未來 5G 時代 無線 通訊 規格, 工研院 产業 科技 國際 工略 发展 所 产業 分析師 汇雷鑫 表示, 可能 分為 頻率 低於 1GHz, 主要 應用 在 物 聯網 領域 的 5G IoT; 以及 4G 演變 而來 的 Sub-6GHz頻段, 有有 5G 高頻 毫米波 頻段.

觀察 5G 片片晶技技技技技技預預預預預預預預預預預預預預預預預預預預預預預預 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5GGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGGG 代GGGGGGGGGGG 代GGGGGGGGG 代GGGGGGGGGGGGGG 代據據機機機機機的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的的系統 級 封裝 (SiP) 和 模組.

至於 更高 頻段 的 5G 毫米波, 需要 將 天線, 銀頻 前端 和 收發 器 整合 成 單一 系統 級 封裝.

天線 部分, 左雷鑫 指出, 因為 頻段 越 高頻, 天線 越小, 預期 5G 時代 天線 將以 AiP (Antenna in Package) 技術 與 其他 零件 共同 整合 到 單一 封裝 內.

除了 用 載 板 進行 多 jos片 系統 級 封裝 外, ┃雷鑫 表示, 扇 出 型 封裝 (Fan-out) 因 可 整合 多 に片, 股 效能 比 以 載 板 基礎 的 系統 級 封裝 要 佳, 備受 市場 期待.

從 廠商 來看, 法人 預估 台電電 和 中國 江蘇 長 電 科技 付極 布局, 此外 日月光 和 力 成 也 深耕 面板 級 扇 出 型 封裝, 未來 有 機會 導入 5G 銀頻 前端 xos片 整合 封裝.

資 总 會 产業 情報 研究所 (MIC) 日前 表示, 5G 是 明年 通訊 产業 亮點 之一, 估 5G 智慧 手機 最快 明 年初 亮相, 2021 年 起 显著 成長.

(作者: 鍾塞峰; 首 圖 來源: shutterstock)

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